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湿度测量技术来由已久。随着电子技术的发展，近代测量技术也有了飞速的发展。湿度测量从原理上划分二、三十种之多。对湿度的表示方法有相对湿度、相对湿度、、湿气与干气的比值（重量或体积）等等。但湿度测量始终是世界计量领域中的难题之一。一个看似简单的量值，深究起来，涉及相当复杂的物理—化学理论分析和计算，初涉者可能会忽略在湿度测量中必需注意的许多因素，因而影响的合理使用。常见的湿度测量方法有：动态法（双压法、双温法、分流法），静态法（饱和盐法、硫酸法），干湿球法和各种各样的电子式传感器法。

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根据电路图先划分若干个功能部件图，然后用平面布图方法转化成基片上的平面电路布置图，再用照相制版方法制作出丝网印刷用的厚膜网路模板。厚膜混合集成电路最常用的基片是含量为96%和85%的氧化铝陶瓷；当要求导热性特别好时，则用氧化铍陶瓷。基片的至小厚度为0.25毫米，经济的尺寸为35×35～50×50毫米。在基片上制造厚膜网路的主要工艺是印刷、烧结和调阻。常用的印刷方法是丝网印刷。丝网印刷的工艺过程是先把丝网固定在印刷机框架上，再将模版贴在丝网上；或者在丝网上涂感光胶，直接在上面制造模版，然后在网下放上基片，把厚膜浆料倒在丝网上，用刮板把浆料压入网孔，漏印在基片上，形成所需要的厚膜图形。常用丝网有不锈钢网和尼龙网，有时也用聚四氟乙烯网。在烧结过程中，有机粘合剂完全分解和挥发，固体粉料熔融，分解和化合，形成致密坚固的厚膜。厚膜的质量和性能与烧结过程和环境气氛密切相关，升温速度应当缓慢，以保证在玻璃流动以前有机物完全排除；烧结时间和峰值温度取决于所用浆料和膜层结构。为防止厚膜开裂，还应控制降温速度。常用的烧结炉是隧道窑。
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碳晶电热板作为一种改性提纯碳晶颗粒发热产品，在发热均匀性、耐火性、安全性、耐候性、电热转换效率和红外辐射率等指标上均比普通采暖产品有大幅度的改进和提高。碳晶低温辐射采暖系统就是充分利用了碳晶电热板优异的平面制热特性，采暖时整个平面同步升温，连续供暖，墙面热平衡效果好。较水暖、空调、发热电缆等其它采暖方式，碳晶地暖散热均匀，升温快，如果在保温效果好的条件下，碳晶地暖可在半小时内达到地面25度左右，水暖和发热电缆地暖都没发比，水暖需要2小时或者更长的时间，而发热电缆地暖由于铺设了屏蔽层，温度要穿过3公分的水泥层，需要一个小时以上，但是用电情况就严重了。

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